Samsung’dan süper hızlı RAM ve depolama!

Günümüzün en hızlı depolama birimleri UFS 2.1 standardıyla beraber geliyor.UFS 3.0 ile beraber 3D NAND üretim teknolojisini kullanılmaya devam edecek. UFS 3.0 ile beraber firma, çip bazında benzer boyutta hem 2 kat daha hızlı hem de daha yüksek kapasiteli bellek modülleri geliştiriyor.

UFS 3.0 destekli en son bellek çiplerinin 2019 yılındaki modellerde kullanılması bekleniyor. 2021 yılına geldiğimizde ise 128 GB, 256 GB, 512 GB ve 1 TB‘lık UFS 3.0 destekli mobil depolama seçenekleri hayatta olacak. Artık 64 GB‘lık depolama ünitelerini en azından üst segment modellerde unutacağız.

LPDDR5 RAM’ler 2020 yılında

2020 yılında Samsung‘u ayrıca LPDDR5 RAM üretimine başlaması bekleniyor. DDR5 RAM‘lerin bant genişliği 51.2GB/s olacak. Mevcut RAM’lerin bant genişliği ise 25 GB/sn civarında. Yani RAM tarafında da performans iki katı artacak. Bu performans artışına rağmen güç tüketimi ise yüzde 20 daha da azaltılacak.

LPDDR4 RAM’ler her ne kadar günümüze kadar frekans bazında güncellemeler görmüş olsa da, 2014 yılından beri hayatımızda. 2020 yılında da artık LPDDR5 RAM‘leri piyasada görmeye başlayacağız.

Özellikle 5G ile beraber artacak mobil hız ve hızlanacak işlemcilere ayak uydurma konusunda RAM ve dahili depolama teknolojileri oldukça önemli. Bakalım bu 2 önemli sektör önümüzdeki dönemde ne gibi değişikliklere sahne olacak?