DOLAR 32,2020
EURO 35,0069
ALTIN 2.504,53
BIST 10.643,58
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul 21°C
Az Bulutlu
İstanbul
21°C
Az Bulutlu
Pts 22°C
Sal 24°C
Çar 22°C
Per 22°C

Apple’ın iPhone 14 Pro İçin Samsung’u ‘Darladığı’ Ortaya Çıktı

03.01.2023
A+
A-

Apple’ın yeni iPhone 14 serisi, beraberinde büyük bir yeniliğe de yer vermişti. iPhone X’ten bu yana iPhone’larda yer alan çentik, iPhone 14 Pro ve Pro Max ile ortadan kalkmıştı. Apple, artık ön kamerasını ve sensörünü ‘Dinamik Ada’ adını verdiği Android telefonlarda yıllardır bulunan ekran deliğine koymuştu.

Dinamik Ada’nın nasıl mümkün olduğu hakkındaysa bugün yeni bilgiler geldi. The Elec tarafından aktarılan detaylara göre Apple, dinamik ada tasarımına geçiş yaparken üretim konusunda Samsung’dan özel yenilikler talep etti. Nedeni ise yeni tasarıma geçerken dayanıklılıktan feragat etmemek.

Apple, ekrandaki deliğin etkilerinden korkuyordu:

apple

Paylaşılan bilgilere göre Apple, Dinamik Ada için ekranda açılacak delik nedeniyle Samsung’tan daha üst düzey üretim yöntemi kullanmasını istedi. Apple’ın endişesi, ekranda bulunacak delik nedeniyle ekran dayanıklılığının düşeceği yönündeydi.

Samsung, aslında ekran panellerinde delik açma konusunda halihazırda kendisini geliştirmiş durumdaydı. Zira şirket, son yıllarda tüm telefonlarında ve üçüncü taraflara sattığı ekranlarında kameralar için delikler açıyordu.

Fakat Apple’ın istediği delik, Samsung’un bugüne kadar açtıklarından daha büyüktü. Apple da bu nedenle hap şeklindeki bu deliğin hasar alması durumunda OLED panelin nem ve oksijene maruz kalabileceğinden şüpheleniyordu. 

Samsung da bu durumu engellemek için, kesilen kısmı OLED panelden ayıran ve bir baraj görevi gören yapı üretti. 

Apple, farklı bir yöntem daha kullanılmasını talep etmişti:

Apple’ın bir diğer talebi ise deliğin açılmasında kullanılacak kesim ekipmanıydı. Samsung, bu kesimleri bugüne kadar lazer ile gerçekleştiriyordu. Fakat Apple’ın lazer yerine ‘inkjet’ isimli farklı bir yöntem ile kesim istediği ortaya çıktı.

Samsung ise yukarıda bahsettiğimiz önlemi başarıyla sağladığından, kesimi Apple’ın isteğine rağmen lazerle yaptı. 

YORUMLAR

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.